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当前标签：密封胶带

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  晶圆胶带

  分类：半导体胶带

  产品编号：1618816568

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  关键词：晶圆胶带芯片芯片胶带芯片加工胶带密封胶带研磨胶带DAF晶圆胶带半导体晶圆胶带晶圆切割胶带

  切割用粘着胶带（晶圆胶带、半导体晶圆胶带、DAF胶带）的制造方法以及半导体芯片的制造方法,即使在贴付于半导体元件用基板的活性面时,也易于剥取半导体芯片.该切割用粘着胶带(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一个表面侧设置的粘着剂层(3),

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