塑料包装膜类设计生产印刷和胶粘带源头
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半导体胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线(UV)照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。
此外，还用于将半导体芯片粘合到基板上、芯片粘结薄膜与切割胶带融为一体的切割和芯片粘结薄膜，并依托自主设计、开发能够独立完成制造，文鸣兴在“芯片粘结薄膜、粘合剂与基材”各方面赢得了客户的高度评价和信任。
咱们下期讲述终止胶带，欢迎关注！
