DAF膜应用

晶片粘結薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。

无论晶片尺寸如何，都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性，这有助于，從而簡化客戶的處理流程。

除了在高速或高拉膨胀条件下，晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。

特点：

1. 优异的导电性与导热性。

2. 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:

3. 优异的剥除性能。

4. 优异的晶片裁切性能。

5. 黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。

6. 可配合UV型或非UV型切割胶布

7. 优良的作业性, 无晶片顶取问题

8. 优良的覆线与表面填覆能力

深圳市文鸣兴科技有限公司携手国际半导体薄膜胶带厂商一起致力于DAF膜的研发生产，目前在国内取得了半导体封装客户的好评。